在无电解镀中，除了镀镍之外还有如下所示的镀层处理。
（1）无电解镀金
金硼合金镀层用于微小的电子元器件等。
（2）无电解镀银
长期以来以银镜反应的方式被应用于各个领域。用于使电铸模具具有导电性的导电处理，以及保温瓶玻璃容器内表面的镜面处理。
（3）无电解镀铬
由于是从三价铬进行置换镀，所以无法形成厚镀膜。
（4）无电解镀钴合金
作为磁性镀层而应用于存储器领域。包括镀钴铁磷合金、镀钴钨磷合金、镀钴镍锰合金等。此外也有无电解镀钴单质，主要用于高密度存储器。
（5）无电解镀锡
长期以来以浸锡的方式得到应用。由于这一工艺也是属于置换镀，所以无法形成厚镀膜。主要用于临时性防锈、拉丝润滑、提升可焊性等。
（6）无电解镀铜
这一工艺中既包括在室温下只能得到1μm以下薄膜的方法，也有通过高温浴获得20～30μm厚膜的方法。前者用于印刷电路板通孔电镀和一般塑料镀层的导电处理，后者则用于在印刷电路板上形成电路。
（7）无电解镀钯
由于其低成本和优异的电气性能，这一工艺被用于电触点和连接器，作为镀金的替代品。
（8）无电解镀焊料
属于置换镀，用于在电子元器件及印刷电路板上的铜镀层上镀焊料。
※ 什么是无电解镀
无电解镀是一种无需从外部向电镀槽提供电能的电镀方法。通常可分为如下类型。
无电解镀＝化学镀＝置换镀+催化镀
在置换镀中，被镀金属（工件）溶解在镀液中，将镀液中的金属置换析出，只能得到很薄的镀层。一般来说，无电解镀镍是催化型的，金属仅在具有催化作用的工件表面沉积，可以形成厚镀膜。
